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工信部：大力發展半導體新材料

日期：2025-05-01 17:58
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摘要： 近日，工信部召開電子化工新材料補短板工作座談會，呼吁發展好電子化工材料，為新一代電子信息產業發展做好支撐。 會議中，工信部副部長王江平指出，電子化工新材料是新材料的重要組成部分，集成電路用新材料種類多，需要更長的周期，國內電子化工新材料需要更有力的產業生態來支撐。 王江平還強調，要增強電子化工新材料供應保障的緊迫感、危機感，要科學分類、找準短板、集中優勢、精準發力，構建需求應用、驗證檢測、科研協作的產業生態，要研究更有效的政策供給，發展好電子化工新...

近日，工信部召開電子化工新材料補短板工作座談會，呼吁發展好電子化工材料，為新一代電子信息產業發展做好支撐。 


       會議中，工信部副部長王江平指出，電子化工新材料是新材料的重要組成部分，集成電路用新材料種類多，需要更長的周期，國內電子化工新材料需要更有力的產業生態來支撐。


       王江平還強調，要增強電子化工新材料供應保障的緊迫感、危機感，要科學分類、找準短板、集中優勢、精準發力，構建需求應用、驗證檢測、科研協作的產業生態，要研究更有效的政策供給，發展好電子化工新材料，為新一代電子信息產業發展作好支撐。


       參加這次會議的企業有巨化集團、興發集團等8家電子化工新材料生產企業，中芯國際、京東方等下游應用企業，中國科學院大學、中國電子科技集團第四十六所等單位。


       數據顯示，2017年全球半導體材料市場成長9.6%，去年全球半導體營收較2016年成長21.6%，其中中國大陸是全球**大半導體材料消費市場，市占率7.62%，成長率為12%。


       目前而言，半導體材料領域**產品技術壁壘高，主要被歐美日韓等少數國際大公司壟斷，如晶圓制造環節關鍵材料CMP拋光墊，根據2016年數據陶氏公司占據79%的市場份額。


       我國整體水平仍處于中低端，以技術壁壘較低的封裝材料為主，晶圓制造材料方面國產化比例較低，國產半導體材料集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。


       國產電子化工新材料企業除了上述提及的巨化集團、興發集團外，還有上海新陽、飛凱材料、中環股份、江豐電子、雅克科技、鼎龍股份等等上市公司，均屬于半導體材料領域。


       隨著2019年~2020年國內晶圓廠建廠落地潮興起，在半導體材料需求加大的同時，也將驅動國內半導體材料廠商的加速發展。

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